河南天璇半导体科技有限责任公司（简称“天璇半导体”）成立于2021年10月21日，是上市公司河南四方达超硬材料股份有限公司（SZ300179）的控股子公司，专注于CVD（化学气相沉积）功能性金刚石材料及装备的研发、生产及产业化应用。作为河南省战略性新兴产业领域的代表企业，天璇半导体在专业化能力、技术创新、市场竞争力及社会价值等方面表现突出。
1．企业概况与核心定位
天璇半导体是四方达集团CVD功能性金刚石业务战略的核心落地平台，致力于解决CVD金刚石产业链发展的关键技术问题。公司成立仅三年，已快速成长为国内CVD金刚石领域的领军企业，2022年被评为“河南省科技型中小企业”，2023年获得“河南省创新型中小企业”、2024年通过“郑州市企业技术中心”认定。2023年建成年产20万克拉生产基地，2024年5月投产的年产70万克拉超级工厂使其成为国内最大CVD功能性金刚石供应商，并持续推进年产130万克拉高品级功能性金刚石的扩建项目。其产品涵盖高导热、高透光等特种金刚石材料，广泛应用于半导体、光学器件、高端装备等领域，契合国家新材料产业战略方向。
2．专业化能力与核心技术优势
天璇半导体深耕CVD金刚石细分领域，技术聚焦于微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备及工艺的自主研发。通过完全自主知识产权的MPCVD设备设计和大尺寸金刚石合成技术，可实现高纯度、高性能金刚石材料的规模化生产，技术参数达到国际先进水平。公司构建全流程质控体系，生产管理岗位（如班组长、设备管理员）需经过半年轮岗培训，确保工艺标准化与精益化。
3．创新能力与产学研协同
公司以技术创新为核心驱动力，研发团队覆盖材料科学、机械工程、微波等离子体等多学科领域，研究生占比高，并通过校招持续吸纳高端人才。公司自主研发的MPCVD设备优化了微波谐振腔设计，提升等离子体稳定性，解决了大尺寸金刚石均匀生长的行业难题；公司目前拥有授权专利33件，其中发明专利2件，在设备设计、工艺参数控制等领域具备多项自主知识产权；与郑州大学、北京科技大学等高校联合开展CVD金刚石装备及材料的技术研发及产业化应用，目前已突破多项关键技术难题。
4．市场竞争力与行业前景
CVD金刚石作为第三代半导体材料，在5G通信、激光器散热、高功率芯片等领域应用广泛。目前天璇半导体已和北京小米移动软件有限公司、深圳市汇芯通信技术有限公司等达成战略合作协议。公司产品以高性价比和稳定性形成差异化优势，打破国外垄断，助力国产替代进程。