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针对印刷电路时陶瓷封装管壳与金属料浆收缩率不一致，难以实现高气密性需求的难题；探索封装陶瓷管壳产品金属化层与陶瓷基体收缩匹配规律，解决因封装陶瓷管壳气密性下降的难题；针对第三代半导体材料的大功率、导电性能强的特点；防止电路之间的信号相互干扰，并确保第三代半导体器件的可靠性和稳定性。

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