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微波热解制备第三代半导体封装用陶瓷粉体的研发

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  • 项目分类:技术研发服务 -> 新材料 -> 无机非金属材料
  • 所在地区:河南省郑州市金水区
  • 收费标准:协议收费
  • 服务次数:0
  • 历史访问:11

服务内容

①技术目标:针对第三代半导体材料的大功率、抗辐射、导电性能强等特点,本项目拟开发具有高纯度、超细,颗粒形貌可控、分散度均匀的第三代半导体专用电子陶瓷粉体材料;通过微波加热技术,实现陶瓷粉体材料在加热过程中快速均匀加热,确保产品质量和一致性,提高能源利用效率。

②技术内容: 主要包括:陶瓷粉体的合成,性能优化与检测,干燥过程的控制等,针对陶瓷粉体合成纯度,颗粒形貌不可控等关键难题本项目拟采用微波加热技术,开发具有高纯度、超细,颗粒形貌可控、分散度均匀的第三代半导体专用电子陶瓷粉体材料。


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