服务信息
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适应器件：各种VLSI、LSI、MSI、SSI的各种数字电路、模拟电路、数模混合、光电耦合器、可编程门阵列、可编程逻辑电路进行高温动态和稳态老化，适合各种DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO等封装
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按照GJB548B-2005、GJB597B-2012的相关条款，对产品进行老炼、检测等试验。
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分析检测试验
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参考管理办法
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