1.X射线电磁波波长0.001nm到1nm。
2.电压10-240Kv,电流5-3000μA。
3.样品台5轴联动，最小移动速度10μm/s，最大移动速度10μm/s，样品台倾斜角度0~45°、旋转角度-720°~720°。
4.设备精度：分辨率0.4μm,最大放大倍率2000倍。
5.可测试样品大小：样品台最大承受样品重量10Kg，最大可测样品直径300mm，高度140mm（X射线可穿透样品厚度根据样品材质及密度成反比状态，样品密度越高可穿透能力越弱）。
6.可测试样品材质要求：固体及半固体样品，X射线无法穿透重金属样品（如铅等）。

1.X射线影像：X射线穿透样品根据样品不同位置吸收X射线的多少形成灰度不同的黑白影像来显示样品缺陷。
2.CT扫描：根据360°影像的X射线影像通过数据重组的形式生成样品的3D模型，设备配备16核驱动的高速服务器利用设备图像处理的vg软件可快速进行样品截面的选取，可从前、后、左、右等各个角度进行截面观察和尺寸等量测；单一材料（铸件等）样品可进行整体空隙率、截面空隙率的计算；设备vg处理软件可根据客户的要求进行图片、视频和PDF报告格式的结果输出；设备vg处理软件可生成多种格式的模型，在CAD等图像处理软件打开。

观察半导体封装，电子器材，线路板及其组装，机械零件，铸造和焊接件，塑料及复合材料等内部构造。

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