1、八温区回流焊机身尺寸应该达到5480(L)*1500(W)*1500(H)；

2、八温区回流焊加热区长度在2950mm；

3、八温区回流焊有八个加热区和两个冷却区；

4、八温区回流焊温度控制范围在室温-320℃；

5、八温区回流焊温控精度：±1℃；三点温差：±2℃；

6、八温区回流焊冷却方式：强制风冷；

7、八温区回流焊要求的PCB尺寸：50-400mm（W）；PCB传输高度：900±20mm；

8、八温区回流焊传送方式：链轨及网带传送；传送速度：0-1200mm/min；

9、八温区回流焊传送速度：0-1200mm/min；

10、八温区回流焊链轨调宽范围：70-500mm；网带宽度：460mm；

11、八温区回流焊启动功率在32KW，正常运行功率：8.5KW，所需电源为380V，必须带有UPS停电保护电源。

1）独特的强对流风扇及三文治结构加热板
2）专利助焊剂处理系统，科学地排放助焊剂废气；
3） 高节能热能循环系统，节约电能，降低生产成本，稳定运行功率只需12kw；
4） 兼容无铅工艺，在0~350℃能稳定运行，精度达±1℃；
5） 8个加热区，2个冷却区，每个温区独立运作，相互干扰小；
6） 上下同一温区温差可达20℃以上，出焊接双面板；
7）人性化Windows操作界面，操作方便，并设有三级操作权限设置，密码保护。

新产品研制和生产所需的设备、手段，提出和确定新产品生产的工艺方案；在试制试产阶段，工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审，对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求，并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案；

1. 温区的设置不能随意调整，上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为75cm±10cm/S较好的实际固化效果而定的。当加工的pcb板面积有较大的出入时，应对带速进行微调以达到良好的焊接效果。调节的一般原则为：pcb板面积小时，网带走速稍快，pcb板面积大时，网带走速稍慢，一切以达到良好的焊接效果为准。
2. 温控表的PID参数不得随便设置。
3. 回流焊机的进出料口在使用过程中应避免外界自然风吹入而影 响炉内动态温度平衡，影响焊接质量。
4. 回流焊炉出料口的PCB工件送出时，要避免烫伤操作人员手的事故发生；也要防止PCB板堆积在出料口，造成PCB板坠落或出口的PCB板处高温状态下焊锡强度低SMD元器件因坠落或挤压冲击而脱落。
5. 做好焊机设备的日常保养工作：每日清洁设备表面使之无污秽，加油手动模式时每周1次点击加油按钮用高温润滑油（BIO-30）润滑滚链；连续生产时，每月不少于两次：检查给炉电机及各转动轴轮添加高温润滑油。
6. 每日开机前检查焊机的接地线是否连接可靠。
7.故障排除后，合上设备总电源，顺时针旋动红色蘑菇状急停开

按照工时及检测试验量进行综合考量。