服务信息
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切片厚度：1 nm～15 um；
切片速度：0.05～100nm/s（自动）；
最小步进：1 nm；
S6E：10～64x可调，M80：9.6～77x可调；可使用6～12mm切片刀。 -
Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。
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半薄切片、超薄切片
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切片前包埋块制备完成
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"100元/样品，有效机时0.5 h
配套设备制刀机，每2组30元
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