使用环境：真空/惰性/空气气氛；
加热元件：室温-1600℃ ， 0-30℃可调；
加热元件：硅钼棒；
控温热电偶：B型；
控温精度：±1 ℃；
测温精度：0.2级；
样品腔直径：Ф60mm（外）/Ф50mm（内）；
样品尺寸：Ф2×2~Ф14×14mm；
样品支架：等静压刚玉支架；
光学系统：定制LED冷光光源。

高温形变分析软件：图像存储、高度/宽度/面积膨胀收缩数据分析、数据Excel格式导出、曲线导出、历史数据查询等功能；分析方法：陶瓷烧结图像像素点矩阵分析法
高温接触角测试软件：图像存储、接触角/高度/宽度数据分析及曲线导出、历史数据查询等功能：分析方法：像素点矩阵分析法；
接触角测试范围：0°＜θ＜ 180°；
接触角测量精度：±1°；
图像分析频率：最高0.167秒/次，频率可调。

高温形变分析。

需提前一周预约。

1000元/样