3. 主要技术指标：
3.1光路系统：
*3.1.1 采用U型光路，光波透过及成像波长校正范围400-1600nm。
3.1.2 原像光口：双层光路设计，≥6条射入/射出光路，最多可同时接4 路采集原像的图像获取系统。
3.1.3光学系统：无限远校正光学系统，齐焦距离为唯一国际标准45mm。
3.1.4 配备聚光镜架，≥88mm的移动距离，重新聚焦结构。
3.1.5 配备三目观察筒，45度光路反射中间镜筒：瞳距可在50-76mm范围内进行调节，视场直径≥22。目镜：高眼点目镜，10×。
3.1.6 配备电动长工作距离、多功能聚光镜：电动≥7孔转盘，电动孔径光阑和电动起偏镜。
3.1.7 聚光镜数值孔径N.A.≥0.55，工作距离≤27mm。
3.1.8 DIC系统：全套DIC附件，包括起偏镜、检偏镜和DIC棱镜（包括DIC20、DIC30、DIC40、DIC60、DIC100）。
3.1.9 相差系统：相差环板。

提供从可见到短波红外宽谱范围的高透过荧光显微成像平台，用于新型荧光探针的开发，并研究其在培养活细胞内生物分子动态检测和功能成像上的应用。

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操作者必须经过专业培训，严格遵守仪器操作规程，不得随便拆卸仪器设备。

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