检测的电路板：SMT回流炉前后电路板检查，波峰焊前、波峰焊后线路板检查；
检测方法：颜色提取，统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）； 检测速度：≤220ms/FOV；
检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪件、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等；
特别功能：多程序同时运行，支持自动调取程序。

机器通过摄像头自动扫描物品，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示出来，供生产或研发人员进行修整。

自动扫描PCB，采集和处理图像信息。

详见本公司测试设备具体规定。

详见公司仪器设备共享收费标准。