"1 THz三维层析成像系统
频带宽度：0.1-4.5THz；
光谱分辨率：8GHz；
光谱动态范围：＞75dB；
时域扫描长度：20-120ps；
扫描频率：最大120Hz；
最小检测厚度：30μm；
厚度检测误差：2μm；
成像视场：＞50mm×50mm；
工作模式：反射、透射；
2 飞秒激光器
中心波长：1560±10nm
脉宽：＜100fs
重复频率：80MHz
偏振消光比：＞20dB
输出功率波动：＜1%
3 二维电动扫描成像模块
XY行程：100mm，100mm
最小步长：1μm
最大速度：40mm/s
重复定位精度：≤3μm
4 手动角度旋转测量模块
扫描角度：15°~ 90°
角度分辨率：0.05°
5 可针对扫描样品进行三维构建
"

用于样品中未知化合物的定性及定量分析，并可对样品进行三维成像显示。

样品测试、分析方法

该仪器系统配置主要包含THz三维层析成像系统、飞秒激光器、发射/接受天线、电动扫描成像平台、手动角度旋转测量模块、三维构建软件、耗材和电脑。支持透射式和反射式光谱测量模式，适合大多数样品测量需求。主要用于对食品/农产品品质、新鲜度检测；样品成分组成、添加剂、真菌毒素等已知、未知化合物的定性定量分析。还可用于医学影像，如乳腺癌早期诊断、皮肤病变检测；安全检测，可用于检测隐藏在包裹、衣物等物体中的危险物品；用于材料的非破坏性测试和表征。例如检测材料中的缺陷、厚度测量、界面分析等。

"光谱： 150/样品
成像： 500/样品"