服务信息
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1.最小特征尺寸（光刻胶)：≤70nm;
2.最佳表面粗糙度Ra（光刻胶)：≤20nm
3.加工分辨率：350nm;
4.双波长输出1030nm/515nm，最高功率≥10W；
5.激光调制频率：≥1MHz;
6.加工样品区域可调最大高度：≥5mm；
7.定位精度<50mm;
8.最大加工面积：150mm×150mm; -
加工玻璃、金属、合金、光纤、晶体、硅片、半导体等材料
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加工玻璃、金属、合金、光纤、晶体、硅片、半导体等材料
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可加工材料：ORMOCER?s,SU-8,AZ-series,ma-P 1200 等光刻胶；玻璃、金属、合金、光纤、晶体、硅片、半导体等材料
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800元/小时（根据产品工艺难度，一事一议），需要专业人员操作设备
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