1. 射线源电压：20-100kV连续可调。 功率：最大功率10W，4W时<5μm光斑尺寸。 2. 探测器 像素：3MP（1944×1536）有源像素CMOS平板探测器。 分辨率大小：50μm以内。 读取速度：高达26帧/秒。 3. 扫描参数最大检测尺寸：宽度90mm，高度90mm，长度90mm 。 4. 图像重建 重建方式：标配GPU加速的FDK重建。 5. 电源电压：0-100V AC。 频率：50-60Hz。 6. 辐射安全 辐射剂量：仪器表面10cm处<1μSv/h。 7. 可选配件样品台：有微定位、加热、冷却、压缩/拉伸等可选样品台。

快速三维成像：利用广角X射线源与高效平板探测器，可快速完成小到中等尺寸样品的三维无损成像，扫描时间大幅缩短，从几小时缩短至几分钟。
一键式操作：可完成样品尺寸检测、扫描、三维重建及可视化。
数据分析：配备的软件支持2D/3D形态分析、表面和容积渲染可视化，可对模型进行定性和定量分析。

利用X射线与计算机技术结合的多维成像设备，通过旋转扫描生成高分辨率断层图像。在医学领域用于器官结构分析，可清晰显示细微病变和复杂解剖关系；工业领域则用于无损检测，如材料缺陷分析、精密部件内部结构评估，食品领域用于检测异物及内部病变区.

安全方面：设备运行时会产生X射线，非操作人员应远离，确保辐射安全。
样品准备：样品需清洁、干燥，尺寸符合设备检测范围，且不能含有易燃易爆等危险物质。
操作规范：严格按照操作手册进行操作，先开启电源预热，再进行参数设置。扫描过程中不要随意中断，若有异常及时联系技术人员。
数据管理：及时备份扫描数据，避免丢失。注意保护数据隐私，遵守相关数据管理规定。

校外500元/样品、校内200元/样品