1.1. 激光额定出光功率>38W，中心波长：1035±5 nm ；
1. 2. 脉宽<380 fs，单脉冲能量>40 μJ@1MHz, 光束直 径2.7 ±0.3 mm ；
1. 3. 脉宽调控范围包括 350fs-10ps；频率调控范围包括 1到0.9 MHz ；
1. 4.光学加工精度：光学精度=10 μm ；
1. 5．最大加工样品尺寸：加工样品尺寸=90×90 mm，最大成型高度=20 mm ；

用于微纳尺度的微孔加工与微纳结构制造，适用于半导体芯片、柔性电子器件、器件和光学元件的制造。

设备操作使用

提前联系管理人员

500元/小时（根据产品工艺难度，一事一议），需要专业人员操作设备