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技术指标 行程：300mm（X轴）×300mm（Y轴）×110mm（Z轴） 精度：±0.4μm（X、Y轴），±0.3μm（Z轴） 重复定位精度：±0.15μm（X、Y轴），±75nm（Z轴） 最大速度（带负载时）：X、Y轴500mm/s，Z轴200mm/s
主要功能 通过与高精度三维气浮平台联用，自主构建了一套超快激光三维精密加工系统，主要用于透明材料的超快激光三维精密加工（三维内雕、直写改性、多光子光聚合），三维玻璃微流控芯片、三维光波导等功能器件制备，也可用于其他非透明材料的精密切割、钻孔、表面微纳结构加工与功能化处理。
服务内容 玻璃、晶体、宽禁带半导体等透明材料三维加工，以及金属、合金、超硬复合材料二维加工或表面改性
用户须知 须同时预约高重频高功率飞秒激光器
参考收费标准 院外150元/小时，或根据所需加工材料、尺寸、加工规模、加工精度等要求协商确定。