1. REZ: 用于微纳加工、微纳结构观察及分析、高质量定点TEM 样品制备。
2.设备主要功能:离子束刻蚀、离子束沉积、电子束沉积、高分辨扫描电镜功能可对离子束加工试样进行实时观测。
3.离子束及辅助气体注入系统
3.1 离子束系统;
3.1.1 离子源种类: 液态 Ga 离子源
3.1.2 交叉点分辩率:2.5nm @ 30kV
3.1.3 ERE: 最低加速电压500V, 最高加速电压为30kV
3.1.4 束流强度:1PA-100NA
3.1.5 离子源寿命:1000小时
3.2 辅助气体注入系统:
3.2.1 有独立的分离式气体注入系统，可重新配置;
3.2.2 具备金属沉积系统，可在离子束、电子束诱导下进行W等金属的沉积
3.2.3 可增加至5种气体注入系统，拥有10 种以上备选过程方案;
3.2.4 每种气体配备独立的气体注入器，防止不同气体交叉污染。

高分辨率成像：提供纳米级分辨率的电子显微成像，适用于观察样品的表面结构和微观细节。结合离子束成像，能够对样品进行三维重建和深入分析。纳米加工和样品制备：使用聚焦离子束进行精确的纳米加工，适用于纳米级的刻蚀、沉积和掩模制造。制备高质量的透射电子显微镜（TEM）样品片，通过精细的切割和抛光实现无损的样品制备。材料表征和分析：结合能谱分析（EDS）和波谱分析（WDS），能够进行元素组成和化学分析。应用于材料科学、半导体研究、生物样品的表征等多个领域。三维纳米结构制造：通过逐层去除材料并成像，能够实现三维纳米结构的制造和分析。适用于纳米器件的原型制作和复杂纳米结构的研究。

高分辨率电子显微成像：提供纳米级分辨率的电子显微成像，用于观察和分析样品的微观结构和表面细节。适用于材料科学、半导体、纳米技术和生物医学等领域的精细成像需求。纳米级样品加工与制造：利用聚焦离子束进行精确的纳米加工，包括刻蚀、沉积、掩模制造和纳米结构雕刻。适用于微纳电子器件、传感器和微机械元件的制作与加工。透射电子显微镜（TEM）样品制备：通过精细的离子束切割和抛光，制备高质量的TEM样品片。

为确保高性能聚焦离子束（FIB）与电子束（SEM）双束系统的有效使用和维护，请仔细阅读以下用户须知：1. 使用前准备培训要求：所有用户在使用设备前必须完成操作培训并通过相关考核。未接受培训的人员不得操作设备。预约制度：使用设备前需提前预约。预约时请详细说明实验需求和预期使用时间。2. 安全操作防护措施：操作时请穿戴适当的防护装备，如防护手套和护目镜，以防止意外伤害。样品准备：确保样品已按照要求进行预处理，并符合设备操作规范。不得使用含有挥发性或易燃物质的样品。设备检查：使用前应检查设备状态，确认无异常。如发现问题，请立即报告给技术支持人员。3. 操作规程标准操作程序：严格按照标准操作程序（SOP）进行操作，避免未经授权的操作和调整。数据保存：实验数据应及时保存并备份，防止数据丢失。请勿在设备操作界面上进行与实验无关的操作。维护与保养：使用后请按照要求进行设备清洁和维护，保持设备的清洁和良好状态。4. 使用规章使用记录：每次使用后请详细填写使用记录，包括使用时间、样品信息、操作步骤和遇到的问题等。耗材管理：合理使用耗材，避免浪费。特殊耗材的使用需提前申请并获得批准。

SEM、EDS模块：500元/小时
FIB截面制样及成像：2000元/小时或2500元/样品
FIB截面制样及成像联用 EDS/EBSD：2500元/小时或3000元/样品
FIB制样（TEM或球差）：2000元/小时或3200元/样品
EBSD（布鲁克-eFlash2.1）：500元/小时或300元/样品
同轴TKD（布鲁克 eFlash2.1）：1500元/小时或1800元/样品
四探针台：3000元/小时