1.用途：测定物质熔点、玻璃化、结晶速率、结晶度等

2.温度范围：-150—725℃（根据冷却装置而定）

3.温度准确度：±0.05℃

4.温度精确度：±0.01℃

5.传感器：中心热流传感器

6.传感器支架材质：贵金属金

7.DSC测定范围：±200mW

8.DSC灵敏度/RMS噪声： 0.2µW/0.1µW

9.焓值精确度：士0.05%

10.加热速率： 0.01--100゜C/min

11.测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性、真空、自动气体切换

12.冷却系统：电子冷却系统

13.基线重现性：＜5uW

测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热量，测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热。

测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热量，测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热。

不得测定有毒，有害，易燃，易挥发材料

200元/样（超出1小时部分：每半小时50元）