1 X射线光源与光管
1.1 X射线发生器：
1.1.1 最大功率3kW。
1.1.2 最大电压60kV。
1.1.3 最大电流60mA。
1.2 长寿命陶瓷X射线光管
1.2.1 Cu靶陶瓷光管1支，标准尺寸设计，最大功率2.2kW。
1.2.2 电流电压稳定度：0.005% (外电压波动10%时) 。
1.2.3 X射线防护：具有安全连锁装置，辐射量＜1Sv/h。提供2套独立的安全电路，符合EC及DIN54113认证。
1.2.4 能量衰减1%/1000h。
2 测角仪
2.1 测角仪具有光学定位系统。
2.2 扫描方式：Theta / Theta测角仪，立式测角仪。
2.3 2q转动范围：-110°~168°。
2.4 测角仪半径：250 mm，测角圆直径可连续改变。
2.5 最小步长：0.0001，角度重现性：0.0001。
2.6 驱动方式：步进马达加光学编码器驱动。
3 探测器
3.1 能量色散阵列探测器：相对与常规点探测器强度提高450倍，比一维探测器提高三倍，灵敏度提高一个数量级。
3.2 探测器大小：宽14mm；长16mm.

物相分析：定性/定量分析样品中的晶体相（如矿物、合金、化合物），比对标准衍射卡片（如 PDF 数据库）。
结构表征：测定晶体 lattice 参数、晶粒尺寸及微观应力，分析材料相变（如高温烧结、相变材料）。
材料研发：优化陶瓷/半导体/ 催化剂的晶相纯度，筛选药物晶型。
质量控制：检测金属/薄膜的结晶度、残余应力。
跨学科应用：地质矿物鉴定、文物材质分析、电池材料充放电晶相监测等。

该类设备用于测量多晶体样品的晶体结构、织构、应力、进行定性分析和定量分析。通过X-射线衍射可对粉末、块状和薄膜状的多晶体样品进行无损检测，得到晶体的相结构、晶粒取向、结晶度、晶粒大小、微观应力、结构精修、纤维取向等结果，可进一步对金属和非金属多晶样品进行物相检索分析、物相定量分析、材料的线、面扫描定性分析、基本参数法线形分析、晶胞参数计算和固溶体分析等，广泛应用于材料科学、化学化工、环境科学等领域

粒度：研磨至 10-50μm（过 200 目筛）。
形态：干燥粉末，避免结块；块体需粉碎研磨。
用量：50-200mg，确保均匀性。
纯度：≥90%，提前说明杂质或磁性成分。
稳定性：无挥发、潮解性，不含放射性物质。

具体请与仪器管理员联系