切片厚度范围‌：‌0 nm – 50,000 nm‌（支持半薄至超薄切片，典型 TEM 切片 50–150 nm）
‌厚度控制精度‌：‌步进精度达 0.05°‌（由全电动马达驱动样品架与刀架）
‌切片模式‌：重力切片（无震动解耦机械结构）、自动修块、自动对刀、连续切片（支持阵列断层扫描）
‌驱动系统‌：全电动、高稳定性伺服马达，支持 ‌μCT 数据整合‌ 以精准定位目标区域
‌温控能力‌（基础型）：室温操作；‌
‌控制系统‌：‌Windows 10 触摸屏界面‌，内置计数器（切片数、行程、距离）
‌照明‌：高亮度可调 LED（白光，用于明场）
‌刀架/样品架运动‌：‌±22° 刀架旋转‌，‌3°/6°/9° 切割角刻度‌，样品进给精度亚微米级

由于透射电子显微镜的电子束穿透能力有限，必须把要观察的标本切成厚度在100nm左右的薄片，这种薄片称之为超薄切片，超薄切片机主要用于常温环境下将标本切成厚度在100nm以下，以便电子束能够穿透样本，达到透射电镜观察的要求

电镜样品制备

使用前请先与设备管理员联系

面议