服务信息
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1.温度范围:室温~1500°C;气氛(样品室):静态/动态氧化性、惰性、还原性、真空;加热速率:0.1~50K/min;比热:±2.5%,(50~1400°C);热焓测定:±3.0%(室温~1500°C);基线重复性:≈1µV(±2.5mW);信噪比:≈15µW(T-dependence);基线线性:3µV;温度精确度:<1K。
2.光谱范围400~4000cm-1;扫描次数32次,光谱分辨率为4cm-1。 -
热分析作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法,在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用同步热分析方法,能够研究煤在不同温度下的失重,吸热、放热情况,也可以研究无机材料的相转变,高分子材料熔融与结晶过程,药物的多晶型现象,油脂等食品的固/液相比例等。
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定性和定量测试分析固体表面微观结构;测试分析固体材料放热速率、放热量、重量损失及损失速率等参数。
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1.固体表面官能团结构分析 300元/样 。
2.材料放热及量热分析 600元/样。
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