本系统为双室立式结构的高真空多功能磁控溅射与多弧镀膜系统，可用于开发纳米级单层及多层功能膜各种硬质膜、金属膜、半导体膜、复合膜、介质膜等。主要由一个溅射室、磁控溅射靶、多弧源、射频电源、中频电源、直流电源、偏压电源、样品加热转台、泵抽系统、真空测量系统、电控系统、气路系统、微机控制膜层系统等组成。
磁控溅射室I:约Φ560X 300 (mm) 圆形全不锈钢
磁控与多弧射室II:约Φ450X400(m)为U形手动前开门带冷却水道全不锈钢结构可内烘烤100~150℃。
系统极限真空及抽速：
1)磁控溅射室I经烘烤，极限真空可达1.5X 10-5Pa。短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气，40分钟内真空度为6.6X10-4Pa；2)磁控与多弧溅射室II经烘烤，极限真空可达5X10-5Pa。短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气，40 分钟内真空度为6.6X10-4Pa。
射频电源N=500W,f=13.56MHz,2台带转换开关
中频电源1KW 40KHz，DC直流电源N=500W，
气路系统：四路进气，备有混气室，反应气体也可以单独进气

1）用于各种金属、半导体薄膜的制备；
2）设备真空度可达到6.6×10-5Pa以下；
3）工作台具有自转功能，可实现工具、模具、刀具等零件表面涂层的制备；
4）兼具射频溅射和多弧溅射两大功能，成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好。

制造业、电子业、科学研究、技术服务领域的刀具、模具等表面涂层制备

申请方式：通过递交纸质材料或者通过网上申请。
申请时间：一般提前10天申请。
申请材料：包括要加工的图纸、材料、特殊要求、加工时间等。
其它：请严格按照规定的操作程序进行仪器使用。

100元/小时