1.焊线性能：
焊线重复精度：±2.0μm；
焊线范围：56mm×88mm；
图像识别系统：高速高精度图像处理引擎，配置1/3吋六倍变焦的CCD镜头；
2.线弧特性（线径为0.025mm时）
线弧长度：最大8.0mm；
线弧模式：标准模式100μm，FJ模式65μm；
线弧漂移量：线长的1%以下；
3.焊线能力
焊线时间：45ms/线；
识别时间：100ms/2点（5mm晶片）；
导角定位时间：11ms/导角；
4.搬送系统
基板尺寸：宽度 30mm ～100mm；长度 90mm ～295mm；厚度 0.1mm ～0.5mm；
Magazine(料盒) 尺寸：宽度 30mm～110mm；长度 95mm～300mm；高度 100mm～175mm；料盒个数：2-3个。

1. 面向高密度IC、LED及Discrete产品的多材质键合线（金线、铜线、合金线等）引线键合，键合引线直径范围为0.0125mm-0.030mm（金线及合金线）、0.015mm-0.030mm（铜线）；
2. 可实现正常模式、Bond Stitch On Ball（BSOB）模式、Bond Ball On Stitch（BBOS）模式键合；
3. 新型超轻、高刚性镜头及轻量化焊头的配备使键合时间高达43ms/线。

微电子封装（引线键合）相关试验及分析，可进行集成电路、LED等铜线、金线及合金线键合封装。

请提前一周进行预约

引线键合试验 300元/小时